减小焊料锡粉尺寸对焊膏印刷性能的影响

　　这项研究是在我们于2011年关于在锡膏中采用T4号锡粉相对比主流的T3号锡粉的优点的一个自然延伸，该研究结果表明，T4号锡粉相比于T3号锡粉在印刷锡膏量的一致性方面提供了一个适度的改善。结论是，其他变量，包括焊膏配方，钢网涂层和钢网下的擦拭材料可能对转印效率性能具有显着的影响，如锡粉粉径尺寸。随着印刷特性的不断小型化，有可能进一步缩小锡粉粉径尺寸，以适应不断缩小的开孔尺寸以及增加的开孔密度。这份研究将帮助我们明确减小T4，T5和T6 SAC305焊锡粉之间的粉径尺寸的转印率优势，并确定减少锡粉粉径尺寸可能产生的任何危害。

　　重要的是，随着颗粒尺寸的缩小，印刷性能得到提高，但是表面氧化物对颗粒的影响，开始成为影响保质期和回流性能的因素。颗粒尺寸通过J-STD-005测试的结果如表一所示。

　　表一 – 焊膏颗粒尺寸的JEDEC标准

　　焊膏印刷有两个需要遵守的原则，它们分别是“5球定律”和0.66的面积比。5球定律是指，给定的最小的印刷网孔尺寸是最大的锡球颗粒尺寸的5倍。则T5号粉对应的最小网孔尺寸应为4.5mil，对于T6号粉则对应的最小网孔尺寸应为2mil。同理，面积比的计算是指任何钢网开孔的面积应不小于0.66，即T3的性能窗口边界和额外的性能，或需要加入重新设计以保持印刷性能的一致性。此研究将揭示这些规则是否适用于超细粉(UFP)焊膏，或是否应该重新考虑。

　　最后，考虑焊膏化学技术的进步是很重要的;钢箔片合金;裁剪，涂层和装配技术;同时印刷机和焊膏检测技术。所有这些进步都是同步发展的，且无疑的转变了现有的模式以及提高了印刷工艺。

　　锡粉需要超微粉碎设备，我司的锡粉超微粉碎设备有多种设备选用，超细气流粉碎机、空气冲击磨、气流分级机等设备。

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