美国不惜花巨资研发新型粉体材料

　　碳化硅是一种特殊的粉体材料，它具有的功能是我们未来不可缺少的东西，有专家曾经做过这样的评论：碳化硅将会在未来成为我们新型的半导体材料。这一结论和预言将预示着未来世界范围内所用的半导体材料机会会被这种碳化硅所替代，现阶段美国不惜花费大量精力和财力投入到碳化硅的研究和应用领域，目的就是要在未来继续占据先锋的地位，以先进的科技和雄厚的经济能力做世界的领头羊，美国看到了机遇。

　　长安纽约州有强大的，库莫在2014年7月15日宣布，纽约将结合100民营企业形成碳化硅LED产业联盟，由通用电气公司(GE)LED，新一代的SiC材料和工艺的发展。该联盟称制造气流粉碎机联盟纽约电力(ny-pemc)，联合创业公司将在未来五年超过500000000美元的投资。在奥尔巴尼新的合并，纽约大学的纳米科学与工程学院州立大学(案例)/纽约州立大学技术学院(sunyit)管理。通用电气公司将导致气流分级机分子纳米技术核心线成本低碳化矽技术的开发和生产，高性能的碳化硅(SiC)粉碎机晶片。

　　所有参与的公司将能够使用通用公司提供世界上先进的6英寸的SiC的设备和技术，他们可以获得进一步的发展和改进的措施实现碳化硅工业批量生产，并提高成本效率和生产效率。在州立大学的研究人员也将参与计划。这项医药粉碎机措施旨在利用国家纳米技术基础设施来吸引研究人员和私人公司在纽约建立一个高新技术产业集群。”这将创建在纽约北部的新的工作岗位，气流磨挖掘和利用已与员工和高技术的研究现状和发展规律的训练，”库默说。”双方同意，我们要促进纽约国际市场上的竞争力，已成为高科技分级机材料制造的发展。

　　我们把这种投资与合作将创造就业机会，未来粉碎机劳动力，增加在纽约州的长期投资。“这种合作是纽约的税收计划，除了纽约州立大学，为135000000美元的纽约州政府的资金ny-pemc设备和设施建设纳米科学工程学院，也将吸引365000000美元的私人投资和知识和技能，以支持施工人员，设备和工艺的发展，设备采购和安装采购，基础设施建设和材料。

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