2021年中国电子专用高端金属粉体材料行业市场规模及发展趋势预测分析

电子专用高端金属粉体材料行业不同于传统的粉末冶金材料行业，为符合下游电子元器件产品小型化、薄型化的要求，电子元器件用金属粉体粒径远小于传统的粉末冶金材料，其制造工艺也有明显差异，生产成本也远非普通的粉末冶金材料可比。与电子元器件行业有关的第一个论断就是世界上几乎所有的电子线路都需要电容和电阻，而目前需求最大的电容就是MLCC。

电子专用高端金属粉体材料行业有一定的季节性特征。由于行业下游为电子元器件行业，终端市场中消费电子类产品的销售通常在年末呈现一定程度的增幅。因此，电子元器件制造企业的生产和销售旺季一般集中整年中的二、三、四季度。

在中国的高端金属分体材料市场规模方面，2019年整年销售额为43988万元，预计2021年可以达到56978.9万元。

高端金属粉体材料与上下游行业之间的关联性

1.上游行业的发展对本行业的影响

电子专用高端金属粉体材料行业上游主要为镍、铜、银等金属原材料开采加工。镍、铜、银等金属原材料均属于大宗商品，其矿产全球储备量丰富，供应量充足，但金属价格会随着全球市场供求关系变化不断波动，将影响本行业的原材料采购成本，进而影响行业利润水平。

2.下游行业的发展对本行业的影响

随着智能化消费电子产品、新能源汽车和无人驾驶技术、5G通信等相关领域对MLCC等电子元器件的需求不断扩大，从长期来看，作为MLCC等电子元器件主要原材料的金属粉体材料需求将呈上升趋势。

电子专用高端金属粉体材料行业发展趋势

1.电子专用高端金属粉体材料需求增长

在国内市场上，随着我国电子信息产业的高速发展，MLCC的市场需求不断扩大。因此，发行人电子专用高端金属粉体材料的成功开发、产业化生产并扩大生产规模，必将对我国电子信息产业的基础材料行业产生积极影响，同时顺应了电子专用高端金属粉体材料市场需求的增长。

2.电子专用高端金属粉体材料制备工艺不断进步

目前电子产品的多功能化和便携式的发展趋势要求电子元器件产品在保持原有性能的基础上不断缩小尺寸。因此，MLCC不断在向薄层化、小型化方向发展，MLCC用镍粉粒径也不断缩小。

3.金属粉体材料种类及应用领域不断拓展

①磁性合金材料

磁性材料是一种用途广泛的基础功能材料，被广泛运用在电子工业、信息存储和新能源等工业领域，永磁材料和软磁材料是其中应用最广泛、种类最多的材料。

②镍基高温合金材料

温合金是一种在高温工作环境下，具有较高的强度，良好的抗氧化和抗热腐蚀性能，良好的疲劳性能、断裂韧性，并在各种温度下保持良好的组织稳定性和使用可靠性等综合性能。因其优良性能，在民用高端装备工业、军工、航空、航天和国防等领域得到广泛的应用。

③低熔点合金

低熔点合金，是指熔点低于232°C的易熔合金。低熔点合金常被广泛地用作电器、蒸汽、消防、火灾报警等装置中的保险丝、熔断器等热敏组件。在医疗领域，主要用来做特定形状的防辐射专用挡块；在铸造制模领域，可生产特殊产品用模具、铸造特殊产品等。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国电子专用高端金属粉体材料行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

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